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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar 3-1825276-2
Tipo | DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing |
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Longitud del puesto de terminación | 0.128" (3.24mm) |
Terminación | Solder |
Serie | Diplomate DL |
Pitch - Post | 0.100" (2.54mm) |
Pitch - Acoplamiento | 0.100" (2.54mm) |
embalaje | Tube |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Número de posiciones o pasadores (Grid) | 32 (2 x 16) |
Tipo de montaje | Through Hole |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
Régimen de inflamabilidad de materiales | UL94 V-0 |
Tiempo de entrega estándar del fabricante | 13 Weeks |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Material de la carcasa | Thermoplastic, Glass Filled |
Caracteristicas | Open Frame |
Resistencia de contacto | 30 mOhm |
Material de Contacto - Post | Beryllium Copper |
Material de Contacto - Acoplamiento | Beryllium Copper |
Espesor de acabado de contacto - Poste | 30.0µin (0.76µm) |
Grosor de acabado de contacto - Acoplamiento | 30.0µin (0.76µm) |
Acabado de contactos - Post | Gold |
Acabado de contactos - Acoplamiento | Gold |