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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar STL19N60M2
VGS (th) (Max) @Id | 4V @ 250µA |
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Vgs (Max) | ±25V |
Tecnología | MOSFET (Metal Oxide) |
Paquete del dispositivo | PowerFlat™ (8x8) HV |
Serie | MDmesh™ M2 |
La disipación de energía (máximo) | 90W (Tc) |
embalaje | Tape & Reel (TR) |
Paquete / Cubierta | 8-PowerVDFN |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
Tiempo de entrega estándar del fabricante | 42 Weeks |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacitancia de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 791pF @ 100V |
Carga de puerta (Qg) (máx.) @ Vgs | 21.5nC @ 10V |
Tipo FET | N-Channel |
Característica de FET | - |
Voltaje de la Unidad (Max Rds On, Min Rds On) | 10V |
Voltaje drenaje-fuente (VDS) Las | 600V |
Descripción detallada | N-Channel 600V 11A (Tc) 90W (Tc) Surface Mount PowerFlat™ (8x8) HV |
Corriente - Drenaje Continuo (Id) @ 25 ° C | 11A (Tc) |