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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar DS3173N
Suministro de voltaje | 3.135 V ~ 3.465 V |
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Paquete del dispositivo | 400-PBGA (27x27) |
Serie | - |
embalaje | Tray |
Paquete / Cubierta | 349-BBGA, CSBGA Exposed Pad |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 85°C |
Número de circuitos | 3 |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 5 (48 Hours) |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Interfaz | DS3, E3 |
incluye | DS3 Framers, E3 Framers, HDLC Controller, On-Chip BERTs |
Función | Single-Chip Transceiver |
Descripción detallada | Telecom IC Single-Chip Transceiver 400-PBGA (27x27) |
Suministro de corriente | 449mA |
Número de pieza base | DS3173 |