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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar DS34T101GN+
Tipo | TDM (Time Division Multiplexing) |
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Paquete del dispositivo | 484-TEBGA (23x23) |
Serie | - |
embalaje | Tray |
Paquete / Cubierta | 484-BGA |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 3 (168 Hours) |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Descripción detallada | TDM (Time Division Multiplexing) IC Data Transport 484-TEBGA (23x23) |
Número de pieza base | DS34T101 |
aplicaciones | Data Transport |