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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar MAX6642ATT94+
Suministro de voltaje | 3 V ~ 5.5 V |
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Condición de prueba | -40°C ~ 125°C |
Paquete del dispositivo | 6-TDFN-EP (3x3) |
Serie | - |
Tipo de sensor | Digital, Local/Remote |
Temperatura de detección - Remoto | 0°C ~ 150°C |
Temperatura de detección - Local | -40°C ~ 125°C |
Resolución | 10 b |
embalaje | Strip |
Paquete / Cubierta | 6-WDFN Exposed Pad |
Tipo de salida | I²C/SMBus |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 125°C |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Caracteristicas | One-Shot, Output Switch, Standby Mode |
Descripción detallada | Temperature Sensor Digital, Local/Remote -40°C ~ 125°C 10 b 6-TDFN-EP (3x3) |
Precisión - Mayor (Menor) | ±1°C (±2°C) |