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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar TSM2301CX RFG
VGS (th) (Max) @Id | 950mV @ 250µA |
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Vgs (Max) | ±8V |
Tecnología | MOSFET (Metal Oxide) |
Paquete del dispositivo | SOT-23 |
Serie | - |
RDS (Max) @Id, Vgs | 130 mOhm @ 2.8A, 4.5V |
La disipación de energía (máximo) | 900mW (Ta) |
embalaje | Tape & Reel (TR) |
Paquete / Cubierta | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
Otros nombres | TSM2301CX RFGTR TSM2301CX RFGTR-ND TSM2301CXRFGTR |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 3 (168 Hours) |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacitancia de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 447pF @ 6V |
Carga de puerta (Qg) (máx.) @ Vgs | 4.5nC @ 4.5V |
Tipo FET | P-Channel |
Característica de FET | - |
Voltaje de la Unidad (Max Rds On, Min Rds On) | 2.5V, 4.5V |
Voltaje drenaje-fuente (VDS) Las | 20V |
Descripción detallada | P-Channel 20V 2.8A (Tc) 900mW (Ta) Surface Mount SOT-23 |
Corriente - Drenaje Continuo (Id) @ 25 ° C | 2.8A (Tc) |