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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar 8080-1G16
Tipo | Transistor, TO-3 |
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Longitud del puesto de terminación | - |
Terminación | Solder |
Serie | - |
Pitch - Post | - |
Pitch - Acoplamiento | - |
embalaje | Bulk |
Otros nombres | 3-1437504-4 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Número de posiciones o pasadores (Grid) | 3 (Oval) |
Tipo de montaje | Through Hole |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
Régimen de inflamabilidad de materiales | UL94 V-0 |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Contains lead / RoHS non-compliant |
Material de la carcasa | Diallyl Phthalate (DAP) |
Caracteristicas | Closed Frame |
Resistencia de contacto | - |
Material de Contacto - Post | Beryllium Copper |
Material de Contacto - Acoplamiento | Beryllium Copper |
Espesor de acabado de contacto - Poste | - |
Grosor de acabado de contacto - Acoplamiento | 50.0µin (1.27µm) |
Acabado de contactos - Post | Silver |
Acabado de contactos - Acoplamiento | Silver |