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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar STL8DN10LF3
VGS (th) (Max) @Id | 3V @ 250µA |
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Paquete del dispositivo | PowerFlat™ (5x6) |
Serie | Automotive, AEC-Q101, STripFET™ III |
RDS (Max) @Id, Vgs | 35 mOhm @ 4A, 10V |
Potencia - Max | 70W |
embalaje | Tape & Reel (TR) |
Paquete / Cubierta | 8-PowerVDFN |
Otros nombres | 497-13168-2 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 175°C (TJ) |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
Tiempo de entrega estándar del fabricante | 38 Weeks |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacitancia de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 970pF @ 25V |
Carga de puerta (Qg) (máx.) @ Vgs | 20.5nC @ 10V |
Tipo FET | 2 N-Channel (Dual) |
Característica de FET | Logic Level Gate |
Voltaje drenaje-fuente (VDS) Las | 100V |
Descripción detallada | Mosfet Array 2 N-Channel (Dual) 100V 20A 70W Surface Mount PowerFlat™ (5x6) |
Corriente - Drenaje Continuo (Id) @ 25 ° C | 20A |
Número de pieza base | ST*8DN |