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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar A17653-19
Uso | - |
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Tipo | Gap Filler Pad, Sheet |
Espesor | 0.190" (4.83mm) |
La resistividad térmica | - |
Conductividad térmica | 5.0 W/m-K |
Forma | Square |
Serie | Tflex™ HD700 |
contorno | 228.60mm x 228.60mm |
Otros nombres | 926-1717 |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
Material | Silicone Elastomer |
Tiempo de entrega estándar del fabricante | 4 Weeks |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Descripción detallada | Thermal Pad Pink 228.60mm x 228.60mm Square Tacky - Both Sides |
Color | Pink |
Respaldo, Carrier | - |
Adhesivo | Tacky - Both Sides |