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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar TMS5701224BZWTQQ1
Voltaje - fuente (Vcc / Vdd) | 1.14 V ~ 3.6 V |
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Paquete del dispositivo | 337-NFBGA (16x16) |
Velocidad | 180MHz |
Serie | Automotive, AEC-Q100, Hercules™ TMS570 ARM® Cortex®-R |
Tamaño de RAM | 192K x 8 |
Tipo de memoria de programa | FLASH |
Tamaño de memoria de programa | 1.25MB (1.25M x 8) |
periféricos | DMA, POR, PWM, WDT |
embalaje | Tray |
Paquete / Cubierta | 337-LFBGA |
Tipo de oscilador | External |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 125°C (TA) |
Número de E / S | 101 |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 3 (168 Hours) |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Tamaño EEPROM | 64K x 8 |
Descripción detallada | ARM® Cortex®-R4F Automotive, AEC-Q100, Hercules™ TMS570 ARM® Cortex®-R Microcontroller IC 16/32-Bit 180MHz 1.25MB (1.25M x 8) FLASH 337-NFBGA (16x16) |
Convertidores de datos | A/D 24x12b |
Tamaño del núcleo | 16/32-Bit |
Procesador Core | ARM® Cortex®-R4F |
conectividad | CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, MibSPI, SCI, SPI, UART/USART |