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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar SN74AUC2G00YEPR
Suministro de voltaje | 0.8 V ~ 2.7 V |
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Paquete del dispositivo | 8-DSBGA, 8-WCSP (1.9x0.9) |
Serie | 74AUC |
embalaje | Cut Tape (CT) |
Paquete / Cubierta | 8-XFBGA, DSBGA |
Otros nombres | 296-18567-1 |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 85°C |
Número de entradas | 2 |
Número de circuitos | 2 |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
Max retraso de propagación @ V, máx CL | 1.7ns @ 2.5V, 30pF |
Tipo de lógica | NAND Gate |
Lógica - Bajo | 0 V ~ 0.7 V |
Lógica - Alto | 1.7V |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Caracteristicas | - |
Descripción detallada | NAND Gate IC 2 Channel 8-DSBGA, 8-WCSP (1.9x0.9) |
Corriente - Reposo (Máx) | 10µA |
Actual - salida alta, bajo | 9mA, 9mA |
Número de pieza base | 74AUC2G00 |