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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar SMP1304-085LF
Tensión - inversa de pico (máxima) | 200V |
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Paquete del dispositivo | 3-QFN (2x2) |
Serie | - |
Resistencia @ Si, F | 2 Ohm @ 100mA, 100MHz |
La disipación de energía (máximo) | 2.5W |
embalaje | Cut Tape (CT) |
Paquete / Cubierta | 2-VDFN Exposed Pad |
Otros nombres | 863-1677-1 |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 150°C (TA) |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
Tiempo de entrega estándar del fabricante | 12 Weeks |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Tipo de diodo | PIN - Single |
Descripción detallada | RF Diode PIN - Single 200V 1.5A 2.5W 3-QFN (2x2) |
Corriente - Max | 1.5A |
Capacitancia Vr, F | 0.3pF @ 30V, 1MHz |