La etiqueta y el marcado corporal de SI3400A-TP se pueden proporcionar después del orden.
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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar SI3400A-TP
VGS (th) (Max) @Id | 1.4V @ 250µA |
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Vgs (Max) | ±12V |
Tecnología | MOSFET (Metal Oxide) |
Paquete del dispositivo | SOT-23 |
Serie | - |
RDS (Max) @Id, Vgs | 32 mOhm @ 5.8A, 10V |
La disipación de energía (máximo) | 400mW |
embalaje | Tape & Reel (TR) |
Paquete / Cubierta | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
Otros nombres | SI3400A-TPMSTR |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
Tiempo de entrega estándar del fabricante | 22 Weeks |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacitancia de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 1.155nF @ 15V |
Tipo FET | N-Channel |
Característica de FET | - |
Voltaje de la Unidad (Max Rds On, Min Rds On) | 2.5V, 10V |
Voltaje drenaje-fuente (VDS) Las | 30V |
Descripción detallada | N-Channel 30V 5.8A 400mW Surface Mount SOT-23 |
Corriente - Drenaje Continuo (Id) @ 25 ° C | 5.8A |