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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar FDB5690
VGS (th) (Max) @Id | 4V @ 250µA |
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Vgs (Max) | ±20V |
Tecnología | MOSFET (Metal Oxide) |
Paquete del dispositivo | TO-263AB |
Serie | PowerTrench® |
RDS (Max) @Id, Vgs | 27 mOhm @ 16A, 10V |
La disipación de energía (máximo) | 58W (Tc) |
embalaje | Cut Tape (CT) |
Paquete / Cubierta | TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB |
Otros nombres | FDB5690CT |
Temperatura de funcionamiento | -65°C ~ 175°C (TJ) |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacitancia de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 1120pF @ 25V |
Carga de puerta (Qg) (máx.) @ Vgs | 33nC @ 10V |
Tipo FET | N-Channel |
Característica de FET | - |
Voltaje de la Unidad (Max Rds On, Min Rds On) | 6V, 10V |
Voltaje drenaje-fuente (VDS) Las | 60V |
Descripción detallada | N-Channel 60V 32A (Tc) 58W (Tc) Surface Mount TO-263AB |
Corriente - Drenaje Continuo (Id) @ 25 ° C | 32A (Tc) |