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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar BOND PLY 660P 11X12"
Uso | - |
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Tipo | Sheet, Tape |
Espesor | 0.0080" (0.203mm) |
La resistividad térmica | 0.81°C/W |
Conductividad térmica | 0.4 W/m-K |
Forma | Rectangular |
Serie | Bond-Ply® 660P |
contorno | 304.80mm x 279.40mm |
Otros nombres | BOND PLY 660P 11X12"-ND BONDPLY660P11X12" Q4936915 |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
Material | Polyimide |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Descripción detallada | Thermal Pad Brown 304.80mm x 279.40mm Rectangular Adhesive - Both Sides |
Color | Brown |
Respaldo, Carrier | Polyimide |
Adhesivo | Adhesive - Both Sides |