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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar BAS386-TR
Tensión - directo (Vf) (Max) Si @ | 900mV @ 100mA |
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Voltaje - Inverso (Vr) (máx) | 50V |
Paquete del dispositivo | MicroMELF |
Velocidad | Small Signal =< 200mA (Io), Any Speed |
Serie | - |
embalaje | Tape & Reel (TR) |
Paquete / Cubierta | 2-SMD, No Lead |
Otros nombres | BAS386GITR |
Temperatura de funcionamiento - Junction | 125°C (Max) |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Tipo de diodo | Standard |
Descripción detallada | Diode Standard 50V 200mA Surface Mount MicroMELF |
Corriente - Fuga inversa a Vr | 5µA @ 40V |
Corriente - rectificada media (Io) | 200mA |
Capacitancia Vr, F | 880pF @ 0V, 1MHz |
Número de pieza base | BAS386 |