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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar AON6162
VGS (th) (Max) @Id | 3.2V @ 250µA |
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Vgs (Max) | ±20V |
Tecnología | MOSFET (Metal Oxide) |
Paquete del dispositivo | 8-DFN (5x6) |
Serie | AlphaSGT™ |
RDS (Max) @Id, Vgs | 2.1 mOhm @ 20A, 10V |
La disipación de energía (máximo) | 215W (Tc) |
Paquete / Cubierta | 8-PowerSMD, Flat Leads |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
Tiempo de entrega estándar del fabricante | 26 Weeks |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacitancia de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 4850pF @ 30V |
Carga de puerta (Qg) (máx.) @ Vgs | 100nC @ 10V |
Tipo FET | N-Channel |
Característica de FET | - |
Voltaje de la Unidad (Max Rds On, Min Rds On) | 6V, 10V |
Voltaje drenaje-fuente (VDS) Las | 60V |
Descripción detallada | N-Channel 60V 100A (Tc) 215W (Tc) Surface Mount 8-DFN (5x6) |
Corriente - Drenaje Continuo (Id) @ 25 ° C | 100A (Tc) |