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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar EYG-S182310DP
Uso | In-Plane Heat Transfer |
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Tipo | Graphite-Pad, Sheet |
Espesor | 0.0039" (0.100mm) |
La resistividad térmica | - |
Conductividad térmica | 700 W/m-K |
Forma | Rectangular |
Serie | PGS |
contorno | 230.00mm x 180.00mm |
Otros nombres | EYGS182310DP P15475 |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
Material | Graphite |
Tiempo de entrega estándar del fabricante | 8 Weeks |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Descripción detallada | Thermal Pad Gray 230.00mm x 180.00mm Rectangular |
Color | Gray |
Respaldo, Carrier | - |
Adhesivo | - |