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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar FDC021N30
VGS (th) (Max) @Id | 3V @ 250µA |
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Vgs (Max) | ±20V |
Tecnología | MOSFET (Metal Oxide) |
Paquete del dispositivo | SuperSOT™-6 |
Serie | PowerTrench® |
RDS (Max) @Id, Vgs | 26 mOhm @ 6.1A, 10V |
La disipación de energía (máximo) | 700mW (Ta) |
embalaje | Original-Reel® |
Paquete / Cubierta | SOT-23-6 |
Otros nombres | FDC021N30DKR |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
Tiempo de entrega estándar del fabricante | 42 Weeks |
Capacitancia de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 710pF @ 15V |
Carga de puerta (Qg) (máx.) @ Vgs | 10.8nC @ 10V |
Tipo FET | N-Channel |
Característica de FET | - |
Voltaje de la Unidad (Max Rds On, Min Rds On) | 4.5V, 10V |
Voltaje drenaje-fuente (VDS) Las | 30V |
Descripción detallada | N-Channel 30V 6.1A (Ta) 700mW (Ta) Surface Mount SuperSOT™-6 |
Corriente - Drenaje Continuo (Id) @ 25 ° C | 6.1A (Ta) |