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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar MR25H256MDF
Escribir tiempo de ciclo - Word, Página | - |
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Suministro de voltaje | 2.7 V ~ 3.6 V |
Tecnología | MRAM (Magnetoresistive RAM) |
Paquete del dispositivo | 8-DFN (5x6) |
Serie | Automotive, AEC-Q100 |
embalaje | Tray |
Paquete / Cubierta | 8-VDFN Exposed Pad |
Otros nombres | 819-1041 |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 125°C (TA) |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 3 (168 Hours) |
Tipo de memoria | Non-Volatile |
Tamaño de la memoria | 256Kb (32K x 8) |
Interfaz de memoria | SPI |
Formato de memoria | RAM |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Descripción detallada | MRAM (Magnetoresistive RAM) Memory IC 256Kb (32K x 8) SPI 40MHz 8-DFN (5x6) |
Frecuencia de reloj | 40MHz |