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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar 803119
Tipo | Thermal Clad Board |
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Forma | Square |
Serie | Thermal Clad® IMS® |
embalaje | 1 per Pkg |
Otros nombres | 803119-ND BER283 |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Para uso con / Productos relacionados | Seoul Semiconductor Z-Power |
Descripción detallada | Thermal Clad® IMS® Square Seoul Semiconductor Z-Power Thermal Clad Board |