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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar 5ASTMD5E3F31I3N
Paquete del dispositivo | 896-FBGA (31x31) |
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Velocidad | 1.05GHz |
Serie | Arria V ST |
Tamaño de RAM | 64KB |
Atributos primarios | FPGA - 350K Logic Elements |
periféricos | DMA, POR, WDT |
embalaje | Tray |
Paquete / Cubierta | 896-BBGA, FCBGA |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 100°C (TJ) |
Número de E / S | MCU - 208, FPGA - 250 |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 3 (168 Hours) |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Tamaño de flash | - |
Descripción detallada | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ System On Chip (SOC) IC Arria V ST FPGA - 350K Logic Elements 64KB 1.05GHz 896-FBGA (31x31) |
Procesador Core | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ |
conectividad | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
Número de pieza base | 5ASTMD5 |
Arquitectura | MCU, FPGA |