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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar MAX31629MTA+T
Suministro de voltaje | 2.2 V ~ 5.5 V |
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topología | ADC (Sigma Delta), Comparator, Register Bank |
Paquete del dispositivo | 8-TDFN-EP (3x3) |
Serie | - |
Tipo de sensor | Internal |
La detección de temperatura | -55°C ~ 125°C |
embalaje | Tape & Reel (TR) |
Paquete / Cubierta | 8-WDFN Exposed Pad |
Tipo de salida | I²C |
Ventilador de salida | No |
salida de alarma | Yes |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
Tiempo de entrega estándar del fabricante | 7 Weeks |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Función | Temp Monitoring System (Sensor) |
Descripción detallada | Temp Monitoring System (Sensor) -55°C ~ 125°C Internal Sensor I²C Output 8-TDFN-EP (3x3) |
Exactitud | ±3°C(Max) |