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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar XLF210-256-FB236-C20
Voltaje - fuente (Vcc / Vdd) | 0.95 V ~ 3.6 V |
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Paquete del dispositivo | 236-FBGA (10x10) |
Velocidad | 2000MIPS |
Serie | XLF |
Tamaño de RAM | 256K x 8 |
Tipo de memoria de programa | FLASH |
Tamaño de memoria de programa | 2MB (2M x 8) |
periféricos | - |
embalaje | Tray |
Paquete / Cubierta | 236-LFBGA |
Tipo de oscilador | External |
Temperatura de funcionamiento | 0°C ~ 70°C (TA) |
Número de E / S | 128 |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 3 (168 Hours) |
Tiempo de entrega estándar del fabricante | 12 Weeks |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Tamaño EEPROM | - |
Descripción detallada | XCore XLF Microcontroller IC 32-Bit 10-Core 2000MIPS 2MB (2M x 8) FLASH 236-FBGA (10x10) |
Convertidores de datos | - |
Tamaño del núcleo | 32-Bit 10-Core |
Procesador Core | XCore |
conectividad | - |