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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar BSZ215CHXTMA1
VGS (th) (Max) @Id | 1.4V @ 110µA |
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Paquete del dispositivo | PG-TSDSON-8 |
Serie | Automotive, AEC-Q101, OptiMOS™ |
RDS (Max) @Id, Vgs | 55 mOhm @ 5.1A, 4.5V |
Potencia - Max | 2.5W |
embalaje | Tape & Reel (TR) |
Paquete / Cubierta | 8-PowerTDFN |
Otros nombres | SP001277210 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 175°C (TJ) |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacitancia de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 419pF @ 10V |
Carga de puerta (Qg) (máx.) @ Vgs | 2.8nC @ 4.5V |
Tipo FET | N and P-Channel Complementary |
Característica de FET | Logic Level Gate, 2.5V Drive |
Voltaje drenaje-fuente (VDS) Las | 20V |
Descripción detallada | Mosfet Array N and P-Channel Complementary 20V 5.1A, 3.2A 2.5W Surface Mount PG-TSDSON-8 |
Corriente - Drenaje Continuo (Id) @ 25 ° C | 5.1A, 3.2A |