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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar TSI574-10GCL
Tipo | Serial RapidIO® Switch |
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Paquete del dispositivo | 399-TEPBGA (21x21) |
Serie | - |
embalaje | Tray |
Paquete / Cubierta | 399-BGA Exposed Pad |
Otros nombres | IDTTSI574-10GCL IDTTSI574-10GCL-ND |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 3 (168 Hours) |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Contains lead / RoHS non-compliant |
Descripción detallada | Serial RapidIO® Switch IC Wireless Infrastructure 399-TEPBGA (21x21) |
aplicaciones | Wireless Infrastructure |