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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar HF115AC-0.0055-AC-90
Uso | TO-218, TO-220, TO-247 |
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Tipo | Pad, Sheet |
Espesor | 0.0055" (0.140mm) |
La resistividad térmica | 0.35°C/W |
Conductividad térmica | 0.8 W/m-K |
Forma | Rectangular |
Serie | Hi-Flow® 115-AC |
contorno | 21.84mm x 18.79mm |
Otros nombres | BER169 BG428814 HF115AC-90 HF115AC00055AC90 HF115TAAC-90 |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
Material | Phase Change Compound |
Tiempo de entrega estándar del fabricante | 2 Weeks |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Descripción detallada | Thermal Pad Gray 21.84mm x 18.79mm Rectangular Adhesive - One Side |
Color | Gray |
Respaldo, Carrier | Fiberglass |
Adhesivo | Adhesive - One Side |