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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar PIC24FJ64GA306T-I/MR
Voltaje - fuente (Vcc / Vdd) | 2 V ~ 3.6 V |
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Paquete del dispositivo | 64-QFN (9x9) |
Velocidad | 32MHz |
Serie | PIC® XLP™ 24F |
Tamaño de RAM | 8K x 8 |
Tipo de memoria de programa | FLASH |
Tamaño de memoria de programa | 64KB (22K x 24) |
periféricos | Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT |
embalaje | Tape & Reel (TR) |
Paquete / Cubierta | 64-VFQFN Exposed Pad |
Tipo de oscilador | Internal |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 85°C (TA) |
Número de E / S | 53 |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
Tiempo de entrega estándar del fabricante | 28 Weeks |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Tamaño EEPROM | - |
Descripción detallada | PIC PIC® XLP™ 24F Microcontroller IC 16-Bit 32MHz 64KB (22K x 24) FLASH 64-QFN (9x9) |
Convertidores de datos | A/D 16x10b/12b |
Tamaño del núcleo | 16-Bit |
Procesador Core | PIC |
conectividad | I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART |
Número de pieza base | PIC24FJ64GA306 |