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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar VS-HFA25TB60STRLP
Tensión - directo (Vf) (Max) Si @ | 1.7V @ 25A |
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Voltaje - Inverso (Vr) (máx) | 600V |
Paquete del dispositivo | D2PAK |
Velocidad | Fast Recovery = 200mA (Io) |
Serie | HEXFRED® |
Tiempo de recuperación inversa (trr) | 75ns |
embalaje | Tape & Reel (TR) |
Paquete / Cubierta | TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB |
Temperatura de funcionamiento - Junction | -55°C ~ 150°C |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Tipo de diodo | Standard |
Descripción detallada | Diode Standard 600V 25A (DC) Surface Mount D2PAK |
Corriente - Fuga inversa a Vr | 20µA @ 600V |
Corriente - rectificada media (Io) | 25A (DC) |
Capacitancia Vr, F | - |
Número de pieza base | HFA25TB60 |