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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar HCT7000MTX
VGS (th) (Max) @Id | 3V @ 1mA |
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Vgs (Max) | ±40V |
Tecnología | MOSFET (Metal Oxide) |
Paquete del dispositivo | 3-SMD |
Serie | - |
RDS (Max) @Id, Vgs | 5 Ohm @ 500mA, 10V |
La disipación de energía (máximo) | 300mW (Ta) |
embalaje | Bulk |
Paquete / Cubierta | 3-SMD, No Lead |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
Tiempo de entrega estándar del fabricante | 12 Weeks |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Contains lead / RoHS non-compliant |
Capacitancia de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 60pF @ 25V |
Tipo FET | N-Channel |
Característica de FET | - |
Voltaje de la Unidad (Max Rds On, Min Rds On) | 10V |
Voltaje drenaje-fuente (VDS) Las | 60V |
Descripción detallada | N-Channel 60V 200mA (Ta) 300mW (Ta) Surface Mount 3-SMD |
Corriente - Drenaje Continuo (Id) @ 25 ° C | 200mA (Ta) |