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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar SPA2000-0.015-00-1012-NA
Uso | - |
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Tipo | Pad, Sheet |
Espesor | 0.0150" (0.381mm) |
La resistividad térmica | 0.32°C/W |
Conductividad térmica | 3.0 W/m-K |
Forma | Rectangular |
Serie | Sil-Pad® A2000 |
contorno | 304.80mm x 254.00mm |
Otros nombres | BER384 BG427139 Q5755013 SPA2000-0.015-00-1012-NA-ND |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
Material | Silicone Elastomer |
Tiempo de entrega estándar del fabricante | 2 Weeks |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Descripción detallada | Thermal Pad White 304.80mm x 254.00mm Rectangular |
Color | White |
Respaldo, Carrier | Fiberglass |
Adhesivo | - |