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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar PA-TS1D6SM18-32
Tamaño / Medidas | 1.650" L x 0.750" W (41.91mm x 19.05mm) |
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Serie | - |
Proto Tipo de placa | SMD to DIP |
Tono | 0.020" (0.50mm) |
paquete aceptado | TSOP |
Otros nombres | 309-1103 PATS1D6SM1832 |
Número de posiciones | 32 |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
Material | - |
Tiempo de entrega estándar del fabricante | 4 Weeks |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Espesor del tablero | - |