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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar Q3-0.005-00-67
Uso | Power Module |
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Tipo | Pad, Sheet |
Espesor | 0.0050" (0.127mm) |
La resistividad térmica | 0.35°C/W |
Conductividad térmica | 2.0 W/m-K |
Forma | Rectangular |
Serie | Q-Pad® 3 |
contorno | 38.10mm x 22.86mm |
Otros nombres | BER136 BG41113 Q3-67 Q300050067 |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
Material | Elastomer |
Tiempo de entrega estándar del fabricante | 2 Weeks |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Descripción detallada | Thermal Pad Black 38.10mm x 22.86mm Rectangular |
Color | Black |
Respaldo, Carrier | Fiberglass |
Adhesivo | - |