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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar SIC789CD-T1-GE3
Suministro de voltaje | 4.5 V ~ 5.5 V |
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Tensión - Carga | 4.5 V ~ 18 V |
Tecnología | Power MOSFET |
Paquete del dispositivo | PowerPAK® MLP66-40 |
Serie | VRPower® |
Rds On (Tipo) | - |
embalaje | Tape & Reel (TR) |
Paquete / Cubierta | 40-PowerWFQFN Module |
Configuración de salida | Half Bridge |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Tiempo de entrega estándar del fabricante | 19 Weeks |
Tipo de carga | Inductive |
Interfaz | PWM |
Caracteristicas | Bootstrap Circuit, Diode Emulation, Status Flag |
Protección contra fallos | Shoot-Through, UVLO |
Descripción detallada | Half Bridge Driver Synchronous Buck Converters Power MOSFET PowerPAK® MLP66-40 |
Corriente - Salida Pico | - |
Corriente - Salida / Canal | 60A |
aplicaciones | Synchronous Buck Converters |