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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar X66AK2H12AAWA24
Tensión - I / O | 0.85V, 1.0V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V |
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Tensión - Core | Variable |
Tipo | DSP+ARM® |
Paquete del dispositivo | 1517-FCBGA (40x40) |
Serie | 66AK2Hx KeyStone Multicore |
embalaje | Tray |
Paquete / Cubierta | 1517-BBGA, FCBGA |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 100°C (TC) |
On-chip de memoria RAM | 12.75MB |
Memoria no volátil | ROM (384 kB) |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 3 (168 Hours) |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Contains lead / RoHS non-compliant |
Interfaz | EBI/EMI, Ethernet, DMA, I²C, Serial RapidIO, SPI, UART/USART, USB 3.0 |
Velocidad de reloj | 1.2GHz DSP, 1.4GHz ARM® |
Número de pieza base | 66AK2H12 |