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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar IDT70V7339S166DDI
Escribir tiempo de ciclo - Word, Página | - |
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Suministro de voltaje | 3.15 V ~ 3.45 V |
Tecnología | SRAM - Dual Port, Synchronous |
Paquete del dispositivo | 144-TQFP (20x20) |
Serie | - |
embalaje | Tray |
Paquete / Cubierta | 144-LQFP Exposed Pad |
Otros nombres | 70V7339S166DDI |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 85°C (TA) |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 3 (168 Hours) |
Tipo de memoria | Volatile |
Tamaño de la memoria | 9Mb (512K x 18) |
Interfaz de memoria | Parallel |
Formato de memoria | SRAM |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Contains lead / RoHS non-compliant |
Descripción detallada | SRAM - Dual Port, Synchronous Memory IC 9Mb (512K x 18) Parallel 166MHz 3.6ns 144-TQFP (20x20) |
Frecuencia de reloj | 166MHz |
Número de pieza base | IDT70V7339 |
Tiempo de acceso | 3.6ns |