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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar TSM110NB04CR RLG
VGS (th) (Max) @Id | 4V @ 250µA |
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Vgs (Max) | ±20V |
Tecnología | MOSFET (Metal Oxide) |
Paquete del dispositivo | 8-PDFN (5x6) |
Serie | - |
RDS (Max) @Id, Vgs | 11 mOhm @ 12A, 10V |
La disipación de energía (máximo) | 3.1W (Ta), 68W (Tc) |
embalaje | Tape & Reel (TR) |
Paquete / Cubierta | 8-PowerLDFN |
Otros nombres | TSM110NB04CRRLGTR |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 175°C (TJ) |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
Tiempo de entrega estándar del fabricante | 10 Weeks |
Capacitancia de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 1443pF @ 20V |
Carga de puerta (Qg) (máx.) @ Vgs | 23nC @ 10V |
Tipo FET | N-Channel |
Característica de FET | - |
Voltaje de la Unidad (Max Rds On, Min Rds On) | 10V |
Voltaje drenaje-fuente (VDS) Las | 40V |
Descripción detallada | N-Channel 40V 12A (Ta), 54A (Tc) 3.1W (Ta), 68W (Tc) Surface Mount 8-PDFN (5x6) |
Corriente - Drenaje Continuo (Id) @ 25 ° C | 12A (Ta), 54A (Tc) |