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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar AS4C64M16D1A-6TINTR
Escribir tiempo de ciclo - Word, Página | 15ns |
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Suministro de voltaje | 2.3 V ~ 2.7 V |
Tecnología | SDRAM - DDR |
Paquete del dispositivo | 66-TSOP II |
Serie | - |
embalaje | Tape & Reel (TR) |
Paquete / Cubierta | 66-TSSOP (0.400", 10.16mm Width) |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 85°C (TA) |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Tipo de memoria | Volatile |
Tamaño de la memoria | 1Gb (64M x 16) |
Interfaz de memoria | Parallel |
Formato de memoria | DRAM |
Tiempo de entrega estándar del fabricante | 8 Weeks |
Descripción detallada | SDRAM - DDR Memory IC 1Gb (64M x 16) Parallel 166MHz 700ps 66-TSOP II |
Frecuencia de reloj | 166MHz |
Tiempo de acceso | 700ps |