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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar PMV16XNR
VGS (th) (Max) @Id | 900mV @ 250µA |
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Vgs (Max) | ±12V |
Tecnología | MOSFET (Metal Oxide) |
Paquete del dispositivo | TO-236AB (SOT23) |
Serie | - |
RDS (Max) @Id, Vgs | 20 mOhm @ 6.8A, 4.5V |
La disipación de energía (máximo) | 510mW (Ta), 6.94W (Tc) |
embalaje | Tape & Reel (TR) |
Paquete / Cubierta | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
Otros nombres | 1727-2300-2 568-12586-2 568-12586-2-ND 934068844215 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
Tiempo de entrega estándar del fabricante | 20 Weeks |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacitancia de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 1240pF @ 10V |
Carga de puerta (Qg) (máx.) @ Vgs | 20.2nC @ 4.5V |
Tipo FET | N-Channel |
Característica de FET | - |
Voltaje de la Unidad (Max Rds On, Min Rds On) | 1.8V, 4.5V |
Voltaje drenaje-fuente (VDS) Las | 20V |
Descripción detallada | N-Channel 20V 6.8A (Ta) 510mW (Ta), 6.94W (Tc) Surface Mount TO-236AB (SOT23) |
Corriente - Drenaje Continuo (Id) @ 25 ° C | 6.8A (Ta) |