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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar TSM500P02DCQ RFG
VGS (th) (Max) @Id | 800mV @ 250µA |
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Paquete del dispositivo | 6-TDFN (2x2) |
Serie | - |
RDS (Max) @Id, Vgs | 50 mOhm @ 3A, 4.5V |
Potencia - Max | 620mW |
embalaje | Cut Tape (CT) |
Paquete / Cubierta | 6-VDFN Exposed Pad |
Otros nombres | TSM500P02DCQ RFGCT TSM500P02DCQ RFGCT-ND TSM500P02DCQRFGCT |
Temperatura de funcionamiento | -50°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 3 (168 Hours) |
Tiempo de entrega estándar del fabricante | 28 Weeks |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacitancia de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 1230pF @ 10V |
Carga de puerta (Qg) (máx.) @ Vgs | 9.6nC @ 4.5V |
Tipo FET | 2 P-Channel (Dual) |
Característica de FET | Standard |
Voltaje drenaje-fuente (VDS) Las | 20V |
Descripción detallada | Mosfet Array 2 P-Channel (Dual) 20V 4.7A (Tc) 620mW Surface Mount 6-TDFN (2x2) |
Corriente - Drenaje Continuo (Id) @ 25 ° C | 4.7A (Tc) |