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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar MSDM50-16
Tensión - inversa de pico (máxima) | 1.6kV |
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Tensión - directo (Vf) (Max) Si @ | 1.8V @ 150A |
Tecnología | Standard |
Paquete del dispositivo | M2-1 |
Serie | - |
embalaje | Bulk |
Paquete / Cubierta | Module |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo de montaje | Chassis Mount |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Tipo de diodo | Three Phase |
Descripción detallada | Bridge Rectifier Three Phase Standard 1.6kV Chassis Mount M2-1 |
Corriente - Fuga inversa a Vr | 300µA @ 1600V |
Corriente - rectificada media (Io) | 50A |