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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar IS61NLP25618A-200B3I
Escribir tiempo de ciclo - Word, Página | - |
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Suministro de voltaje | 3.135 V ~ 3.465 V |
Tecnología | SRAM - Synchronous |
Paquete del dispositivo | 165-BGA (13x15) |
Serie | - |
embalaje | Tray |
Paquete / Cubierta | 165-TFBGA |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 85°C (TA) |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 2 (1 Year) |
Tipo de memoria | Volatile |
Tamaño de la memoria | 4.5Mb (256K x 18) |
Interfaz de memoria | Parallel |
Formato de memoria | SRAM |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Contains lead / RoHS non-compliant |
Descripción detallada | SRAM - Synchronous Memory IC 4.5Mb (256K x 18) Parallel 200MHz 3.1ns 165-BGA (13x15) |
Frecuencia de reloj | 200MHz |
Tiempo de acceso | 3.1ns |