La etiqueta y el marcado corporal de SP8M3TB se pueden proporcionar después del orden.
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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar SP8M3TB
VGS (th) (Max) @Id | 2.5V @ 1mA |
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Paquete del dispositivo | 8-SOP |
Serie | - |
RDS (Max) @Id, Vgs | 51 mOhm @ 5A, 10V |
Potencia - Max | 2W |
embalaje | Cut Tape (CT) |
Paquete / Cubierta | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
Otros nombres | SP8M3TBCT |
Temperatura de funcionamiento | 150°C (TJ) |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacitancia de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 230pF @ 10V |
Carga de puerta (Qg) (máx.) @ Vgs | 3.9nC @ 5V |
Tipo FET | N and P-Channel |
Característica de FET | Logic Level Gate |
Voltaje drenaje-fuente (VDS) Las | 30V |
Descripción detallada | Mosfet Array N and P-Channel 30V 5A, 4.5A 2W Surface Mount 8-SOP |
Corriente - Drenaje Continuo (Id) @ 25 ° C | 5A, 4.5A |
Número de pieza base | *M3 |