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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar TG-CJP-12-LI98
Anchura | 0.472" (12.00mm) |
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Tipo | Top Mount |
Resistencia térmica en condiciones naturales | - |
Resistencia térmica en flujo de aire forzado | - |
Forma | Square, Pin Fins |
Serie | - |
La disipación de potencia subida de temperatura @ | - |
paquete enfriado | - |
Otros nombres | 1168-2211 |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
material de acabado | - |
Material | Ceramic |
Tiempo de entrega estándar del fabricante | 4 Weeks |
Longitud | 0.472" (12.00mm) |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Altura fuera de la base (altura de Fin) | 0.394" (10.00mm) |
Diámetro | - |
Descripción detallada | Heat Sink Ceramic Top Mount |
Método de fijación | Thermal Tape, Adhesive (Included) |