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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar HSP-3
Uso | Three Phase SSRs |
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Tipo | Pad, Sheet |
Espesor | 0.0039" (0.100mm) |
La resistividad térmica | - |
Conductividad térmica | 1.0 W/m-K |
Forma | Rectangular |
Serie | HSP |
contorno | 104.39mm x 73.66mm |
Otros nombres | CC2177 HSP-3-ND |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
Material | - |
Tiempo de entrega estándar del fabricante | 4 Weeks |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Descripción detallada | Thermal Pad White 104.39mm x 73.66mm Rectangular |
Color | White |
Respaldo, Carrier | - |
Adhesivo | - |