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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar AT45DB081D-MU-SL383
Escribir tiempo de ciclo - Word, Página | 4ms |
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Suministro de voltaje | 2.7 V ~ 3.6 V |
Tecnología | FLASH |
Paquete del dispositivo | 8-VDFN (6x5) |
Serie | - |
embalaje | Tape & Reel (TR) |
Paquete / Cubierta | 8-VDFN Exposed Pad |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 85°C (TC) |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 3 (168 Hours) |
Tipo de memoria | Non-Volatile |
Tamaño de la memoria | 8Mb (264 Bytes x 4096 pages) |
Interfaz de memoria | SPI |
Formato de memoria | FLASH |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Descripción detallada | FLASH Memory IC 8Mb (264 Bytes x 4096 pages) SPI 66MHz 8-VDFN (6x5) |
Frecuencia de reloj | 66MHz |