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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar MCP23S09T-E/MG
Suministro de voltaje | 1.8 V ~ 5.5 V |
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Paquete del dispositivo | 16-QFN-EP (3x3) |
Serie | - |
embalaje | Tape & Reel (TR) |
Paquete / Cubierta | 16-VFQFN Exposed Pad |
Tipo de salida | Open Drain |
Otros nombres | MCP23S09T-E/MG-ND MCP23S09T-E/MGTR |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 125°C |
Número de E / S | 8 |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 3 (168 Hours) |
Tiempo de entrega estándar del fabricante | 6 Weeks |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
salida de interrupción | Yes |
Interfaz | SPI |
Caracteristicas | - |
Descripción detallada | I/O Expander 8 SPI 10MHz 16-QFN-EP (3x3) |
Corriente - Fuente / sumidero de salida | 25mA |
Frecuencia de reloj | 10MHz |
Número de pieza base | MCP23S09 |