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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar IXRFSM18N50
VGS (th) (Max) @Id | 6.5V @ 250µA |
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Vgs (Max) | ±20V |
Tecnología | MOSFET (Metal Oxide) |
Paquete del dispositivo | 16-SMPD |
Serie | SMPD |
RDS (Max) @Id, Vgs | 340 mOhm @ 9.5A, 20V |
La disipación de energía (máximo) | 835W |
embalaje | Tube |
Paquete / Cubierta | 16-BESOP (0.790", 20.11mm Width), 15 Leads, Exposed Pad |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
Tiempo de entrega estándar del fabricante | 14 Weeks |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacitancia de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 2250pF @ 400V |
Carga de puerta (Qg) (máx.) @ Vgs | 42nC @ 10V |
Tipo FET | N-Channel |
Característica de FET | - |
Voltaje de la Unidad (Max Rds On, Min Rds On) | 20V |
Voltaje drenaje-fuente (VDS) Las | 500V |
Descripción detallada | N-Channel 500V 19A (Tc) 835W Surface Mount 16-SMPD |
Corriente - Drenaje Continuo (Id) @ 25 ° C | 19A (Tc) |