La etiqueta y el marcado corporal de XCZU7EG-2FBVB900E se pueden proporcionar después del orden.
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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar XCZU7EG-2FBVB900E
Paquete del dispositivo | 900-FCBGA (31x31) |
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Velocidad | 533MHz, 600MHz, 1.3GHz |
Serie | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
Tamaño de RAM | 256KB |
Atributos primarios | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells |
periféricos | DMA, WDT |
embalaje | Tray |
Paquete / Cubierta | 900-BBGA, FCBGA |
Temperatura de funcionamiento | 0°C ~ 100°C (TJ) |
Número de E / S | 204 |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 4 (72 Hours) |
Tiempo de entrega estándar del fabricante | 10 Weeks |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Tamaño de flash | - |
Descripción detallada | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 System On Chip (SOC) IC Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells 256KB 533MHz, 600MHz, 1.3GHz 900-FCBGA (31x31) |
Procesador Core | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
conectividad | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
Arquitectura | MCU, FPGA |