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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar PSMN059-150Y,115
VGS (th) (Max) @Id | 4V @ 1mA |
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Vgs (Max) | ±20V |
Tecnología | MOSFET (Metal Oxide) |
Paquete del dispositivo | LFPAK56, Power-SO8 |
Serie | - |
RDS (Max) @Id, Vgs | 59 mOhm @ 12A, 10V |
La disipación de energía (máximo) | 113W (Tc) |
embalaje | Tape & Reel (TR) |
Paquete / Cubierta | SC-100, SOT-669, 4-LFPAK |
Otros nombres | 1727-4171-2 568-4734-2 568-4734-2-ND 934061773115 PSMN059-150Y T/R PSMN059-150Y T/R-ND PSMN059-150Y,115-ND PSMN059150Y115 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacitancia de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 1529pF @ 30V |
Carga de puerta (Qg) (máx.) @ Vgs | 27.9nC @ 10V |
Tipo FET | N-Channel |
Característica de FET | - |
Voltaje de la Unidad (Max Rds On, Min Rds On) | 10V |
Voltaje drenaje-fuente (VDS) Las | 150V |
Descripción detallada | N-Channel 150V 43A (Tc) 113W (Tc) Surface Mount LFPAK56, Power-SO8 |
Corriente - Drenaje Continuo (Id) @ 25 ° C | 43A (Tc) |